本篇文章给大家谈谈ad如何对敷铜进行挖空，以及ad软件敷铜对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、ad16中2层板的pcb中覆铜了怎么均匀的打孔
• 2、PCB抄板为什么饱受争议？
• 3、AD文件实心铜里怎样挖出一块铜皮
• 4、如何将altium中覆铜切割成独立的几部分
• 5、...覆铜有毛刺,而且有多余的部分,怎么办?怎么才能去除毛刺、去除多余...

ad16中2层板的pcb中覆铜了怎么均匀的打孔

如果仅仅是为了接地而不考虑其他，只要接到覆铜上就可以了。但若考虑其他诸多因素，以提高产品的综合性能，那么接地的讲究真的太多了。。

在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。

下一步弹出新的页面，需要在图示位置点击鼠标右键并选择New Rule。这个时候如果没问题，就通过Minimum Clearance设置合适的间距。

在PCB里完成连线之后下面就要进行敷铜操作了。在菜单栏上点击敷铜的图标。点击后会出来敷铜的选项框。一般敷铜的方式选择第二个网格的模式，可以把它连接到GND。

PCB抄板为什么饱受争议？

抄电路板不侵权。印刷电路板没有相应知识产权。著作权和集成电路布图设计以及外观设计都不能用来保护电路板，这是一个法律制度设计的缺陷，目前无法克服，也就无法保护。

之所以要抄板，是因为抄板可以快速跟上新产品的研发步伐，缩短项目开发周期，打破国外品牌的垄断，而且还可以站在高起点上二次开发，进行新的突破，从而迅速超越原产品。

其中一个最大的原因就是中国消费者对“山寨”的劣质印象，认为抄板产品就是当前国内电子市场上泛滥的跟风模仿、单一雷同的“山寨”抄袭产品，这种观点已经成为阻碍抄板产品发展的最大阻力。

PCB板抄板尤其是多层PCB板的抄板是件费时费力的工作，其中包含了大量的重复性劳动。设计人员必须有足够的耐心和细心，否则非常容易产生错误。

因而存在抄板难易程度与抄板周期的区别，比如元件密集，遍布微带线、等长线的PCB，或是对高copy频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的设备或是盲孔埋孔密布的主板等等，对抄板技术等方面的要求都较高。

安全问题：抄板仿制电脑主板的生产和组装过程可能存在安全隐患，例如使用劣质的电子元件或不合格的电路设计等，这可能导致电脑系统的故障、损坏甚至安全漏洞等问题。

AD文件实心铜里怎样挖出一块铜皮

这个有不同的解决方法。传统（DXP2004以前）需要更改覆铜外形、绕开不需覆铜的区域，或者放置一个keepout区域并重新覆铜。

直接打开相关窗口，选择Design里面的Rules进入。下一步弹出新的页面，需要在图示位置点击鼠标右键并选择New Rule。这个时候如果没问题，就通过Minimum Clearance设置合适的间距。

，分割覆铜：Place-Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；2，覆铜部分挖除：Place-Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。

如何将altium中覆铜切割成独立的几部分

，分割覆铜：Place-Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；2，覆铜部分挖除：Place-Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域，该覆铜块Repour一下，就出现一个掏空区域。

分开覆铜的网络信号为统一信号；选择覆铜工具，将网络信号选择，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可，即使是重叠会合成一体。

在菜单Place下面有个polygon pour cutout，此功能就是切除铜箔的，你只要画个多边形将多余铜箔包起来，然后双击铜箔Yes后就会发现多余铜箔消失。

直接选中分割出的铺铜删除即可，也可通过Polygon Manager删除，菜单在Tools\Polygon Pours\ Polygon Manager。

...覆铜有毛刺,而且有多余的部分,怎么办?怎么才能去除毛刺、去除多余...

1、取消 LockPrimitives （也就是解锁整体覆铜连接）后，就可以选中多余的覆铜然后删掉。

2、你可以先把覆铜都Shelve起来，然后更改网络、重新布线，最后再将覆铜Restore并重新覆一遍。这样覆铜的外形不会有任何变动。

3、PCB设计，需要抠掉覆铜的一部分，可以如下操作：首先，在禁布层将需要抠掉的部分画出。然后，选择覆铜，更改属性，让其重新铺铜。最后，将禁布层的线删除。这样，PCB覆铜自动抠掉不需要的部分。

关于ad如何对敷铜进行挖空和ad软件敷铜的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。