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本文目录一览：

• 1、谁能告诉我IC封装的种类,代号和含义啊?
• 2、电子接收
• 3、IC封装编码规则
• 4、01B和19B贴片电阻后面用的B字是代表什么意思?
• 5、衣服上印dicp是什么意思
• 6、请问电子元器件中封装SO-8和SOP-8有什么区别吗,他们两个可以共用吗_百...

谁能告诉我IC封装的种类,代号和含义啊?

1、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

2、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 2LGA(land grid array) 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。

电子接收

1、您好，电子承兑接收的操作步骤如下：第一步，首先需要用户在电脑上登录企业网银的账户。第二步，用户在进入网银的页面之后，找到电子汇票（有的银行不一样，或者电子承兑，汇票管理），找到相关的汇票签收按键。

2、在农行办理电子承兑的接收步骤如下：登录农行的企业网上银行。菜单栏中点击“票据”，并依次选择“电子票据→电子票据申请→出票申请”进入新页面。

3、能够接收和查看电子汇票的前提条件是公司需要开通企业网银，在开通的基础上，还需要开通电子承兑汇票功能。等这些方面我们都办妥了之后，就可以在企业网银上查看相关的电子汇票了。

IC封装编码规则

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。

I字段表示功率消耗能力。空白代表正常功耗；L代表代功耗；S代表超代功耗。J字段表示内存芯片的封装方式。T代表TSOP封装；K代表Stack封装(Type1)；J代表Stack封装(Type2)。K字段表示内存芯片的封装材料。

01B和19B贴片电阻后面用的B字是代表什么意思?

数字后面的字母代码代表倍率，具体表示如下：A=10、B=10、C=10、D=10--以此类推。识读时，用两位数字代码所代表的阻值与字母代码所代表的倍率相乘，即得出标称阻值。

A代表电阻值应为100ⅹ1=100Ω；01B代表电阻值应为100x10=1000Ω(即1KΩ)；01C代表电阻值应为00X100=10000Ω(即10KΩ)。这是贴片电阻上的字母表示方法。

代表100，A、B、C、D分别对10的0次方、1次方、2次方、3次方。

A代码的电阻值应为100ⅹ1=100Ω、01B根据以上得知为：100x10=1000Ω(即1KΩ)，01C根据以上得知为：100X100=10000Ω(即10KΩ)。01代码经查表得知为100、代码字母A经查表得知为10零次方(即为1)。

电阻1BC是1000Ω。01A代表电阻值应为100ⅹ1=100Ω；01B代表电阻值应为100x10=1000Ω(即1KΩ)；01C代表电阻值应为00X100=10000Ω(即10KΩ)，这是贴片电阻上的字母表示方法。

B值是负温度系数热敏电阻器的热敏常数，即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值。

衣服上印dicp是什么意思

DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。

dicp是双侧引脚带载封装技术。DICP——dual tape carrier package，双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚只做在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

请问电子元器件中封装SO-8和SOP-8有什么区别吗,他们两个可以共用吗_百...

so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。

SOP 是我们行业里对贴片封装元器件的总称。SO8是8管脚的贴片元器件。画PCB时用的是SO8封装，但是只能买到SOP封装的同种芯片，可用否？这个要看具体的尺寸。

SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有区别，国外有许多半导体厂家采用此名称。

区别：封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

SO-8是PHILIP公司首先开发的，以后逐渐派生出TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等标准规格。这些派生的几种封装规格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封装。

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