ic弯脚的尺寸测量标准是什么：弯脚型原子夹效果图

vip1年前 (2023-08-22)盆景25

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IC封装载板、高密度互连HDI板、母板、高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板等，我们还在研发或起步阶段。而光电印制板、纳米材料的PCB，国内的企业还没有开始涉及。

SOT-23 指的是封装，就是SOT 就是SMALL OUTLING的意思，一般都是小外形贴片封装的，SOT是SOP系列封装的一种。

根据你给的图片可以得出：（1）用于一般用于音频信号放大；（2）用的是一个四运放（虽然图上只用来3个运放，但是两个以上的运放都是成对封装的）（3）单电源供电。

对于一个封装好的IC，其工作温度通常由三个因素决定：对流、传导和实现一定性能所消耗的功率。

进行散热完整性分析的第一步是深入理解 IC 封装热指标的基础知识。到目前为止，封装热性能最常见的度量标准是 Theta JA，即结点到环境测得（建模）的热阻。Theta JA 值也是最需要解释的内容。

热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambient）的总热阻，乘以其发热量即获得器件温升。热阻Rjc：芯片的热源结到封装外壳间的热阻，乘以发热量即获得结与壳的温差。

在CSP的封装方式中，芯片是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。

此代入公式有：25=Tj-5*83，可以从中推出Tj为150度。芯片最高温度一般是不变的。所以有Tc=150-Ptc*83，其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W，那么，Tc=150-1*83=67度。

直接的话应该没有人去测算。芯片与散热器之间必须有填充物，例如硅脂或者液态金属。

ic弯脚的尺寸测量标准是什么：弯脚型原子夹效果图

GP的内尺寸：5898mm(长)x2352mm(宽)x2393mm(高)。20GP的内尺寸：5898mm(长)x2352mm(宽)x2393mm(高)。40HC的内尺寸：12032mm(长)x2352mm(宽)x2698mm(高)。

尺货柜，外尺寸为20x8x8英尺6英寸，内径：5898*2352*2390mm，；40尺货柜，40x8x8英尺6英寸，内径：12024*2352*2390mm；40尺高柜，40x8x9英尺6英寸，内径：18x34x68米。

HC的内尺寸：12032mm(长)x2352mm(宽)x2698mm(高)。

国际标准集装箱尺寸主要有以下几个：20尺柜：69X13X18m，不超过15吨，体积24-26立方米。40尺柜：18X13X18m，不超过22吨，体积54立方米。

集装箱标准尺寸一览表如下：20尺柜：内容积为69米×13米×18米，配货毛重一般为15吨，体积为24-26立方米。40尺柜：内容积为18米×13米×18米，配货毛重一般为22吨，体积为54立方米。

1、环电阻，一般是碳膜电阻，用3个色环来表示阻值，用 1个色环表示误差。5环电阻一般是金属膜电阻，为更好地表示精度，用4个色环表示阻值，另一个色环也是表示误差。

2、大容量电容是用来滤除电路中的交流电波，小的一般是可以用来偶合信号。电阻用来阻碍通过的电流。二极管的作用是把交流电整流成直流电。三极管的最大作用就是把微弱的电信号放大，有时也被设计成开关。

3、三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。

4、电阻主要作用，是阻止电流提供工作电压2电容作用通交流隔直流。了二极管单项导通，主要作用做整流。检波用，4`3极管主要放大信号，开关等作用。

5、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。

6、电阻定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生热能。

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