pads如何设置阻焊（pads怎么放置焊盘）
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使用PADS2007为走线添加阻焊膜步骤?
1、点“copper”画任意形状的铜箔，选择此铜箔后修改其属性（如图）：layer：Solder Mask Top(Bottom)——此铜箔现在成了阻焊窗口，PCB经过波峰焊后就是你要的效果。
2、PADS中将大电流线的铜裸露，只需在该位置的阻焊层（TOP SOLDER或BOTTOM SOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可。
3、选择文件/另存为(File/Save As)，文件另存为(File Save As)对话框将出现。 在文件名(File Name)字符框内打入previewpour.pcb。 选择保存(Save)。PADS Layout 保存改变，并且使previewpour.pcb 成为当前文件。
4、(5)后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。(6)对一些不理想的线形进行修改。(7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
PADS灌铜,要求盖过孔,热焊盘全部用十字连接,请问该如何设置???
1、菜单Tools下点Options，在Thermals栏下设置覆铜的连接方式。过孔：对应Drilled Thermals和Round Pad项，设为Flood over；热焊盘：设为Orthogonal。
2、（2）如果Polygon Connect style下没有规则就右键点击newrule新建一个规则，点击新建的规则在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1，然后再修改Connect Style即可。
3、十字型连接是为了热平衡，比如电容，一头连一信号线，一头接地铜，如果完全铺上，那接地的一端散热会很快，导致元件SMT的时候立碑。全部连接可能是出于加强接地的考虑。
4、而过孔通常只是导电用，不用来焊接，所以过孔也就无热焊盘一说。如果你一定要将某个过孔与铺铜以十字形连接，可以先将该过孔的网络属性去掉，铺铜后再在ECO模式下手动将其与大面积铜连成十字形连接。
5、Ctrl+Enter，选Thermals栏，分别设置有孔焊盘和无孔焊盘。
6、over vias”再重新覆铜，过孔即是你要的效果。至于你说的电容焊盘的问题，那是热焊盘设置，具体设置如下：tools-options-thermals-non-drilled thermal，在PAD Shape下拉菜单中，选择rectangle-Flood over，即是图一的效果。
请问PADS里怎么在阻焊层开窗?
1、PADS开窗很简单。在阻焊层（Solder mask）层画上你要开窗的形状就可以了。如果是顶层开窗。那就再 Solder mask top 画上。如果在底层开窗 Solder mask bottom 画上即可。你可以用2D线画，也可以用铺铜画。
2、阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。
3、先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。回到层工具，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，并移动到正确的位置。此时已经完成了开窗操作。
4、用2D线在顶层阻焊层画一个圆饼状就可以了。
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