ad覆铜与焊盘直接间距如何调整（ad铺铜覆盖不到焊盘）

vip1年前 (2023-09-07)盆景28

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本文目录一览：

”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polygon“，将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。

在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。

将差分线新建一个NET CLASSES。新建差分规则选NET CLASS。选刚刚新建的NET CLASSES 在CLEARANCE里增加过孔间距规则 OK，这样就会按CLEARANCE里增加的过孔间距走线了。

自己手动更改，重新绘制。pcb线路板布线距离：带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

ad覆铜与焊盘直接间距如何调整（ad铺铜覆盖不到焊盘）

方法：protel 首先打开规则快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。

首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

1、插件的一部分纲要的框架，检查的间隔会出问题；此外，每个修订的走线和过孔，都要重新覆铜一次。

2、在pcb工程界面：设计规则电气间隙右键单击新建规则左键单击新建规则。

3、如果你是AD9的话，你可以设置安全距离来调整距离。

1、方法：protel 首先打开规则快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。

2、你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。

3、呵呵，你可以在规则中（D/R）把安全距离设成你想设的空隙距离，然后，双击覆铜，直接再点确定，让它重新生成一次就可以了。

4、一般我画板子时，单面板的线宽与线距设置在10mil（0.254mm），双面板的设置0.2mm。过孔的内径主要取决于钻头，电路板上的孔都是用钻头打的，双面板有一个过孔金属化的过程将过孔内加上金属导电。

5、在SETUP/DESIGN RULES/下面的DEFAULT里面CLEARANCE就是设置间距的COPPER那一排就有设置与PAD的间距。

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。铜皮与金属板边缘之间的距离如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。

首先打开准备铺铜的PCB图。选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。选好Layer层，选好Net 为GND最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。

方法：protel 首先打开规则快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。

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标签: ad覆铜与焊盘直接间距如何调整

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